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电子设备电磁兼容诊断 测试和改造
期 刊 导 读
电磁兼容与电磁干扰抑制技术 2006 第三期
1.电磁发射:IC层与系统层比较 2.机箱中通过谐振评估PCB板接地平面的品质因数 3.二十五年的铁氧体设计解决数字电子的EMC问题 4.利用镜像平面滤除直流电动机的高频噪声 5.更好的DC滤波方法 6.未经高屏蔽性能设计的标准设备机架的机壳屏蔽性 7.通信网中若干雷击效应的计算机仿真 8.印刷电路板电源总线噪声的辐射发射
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