１、高技术产品中的印制电路板设计综述

２、特殊屏蔽技术

３、ＥＭＩ衬垫结合处的电化学腐蚀效应

４、地环路的成因及避免方法

５、避免屏蔽机柜设计中的致命缺陷

６、铁氧体在抑制电磁干扰中的应用

１、减小过量辐射

２、经典放电产生的磁干扰

３、金属板ＥＭＩ屏蔽机柜制造中的问题

４、宽动态范围环境中的电磁兼容设计

５、总线驱动器对传输辐射的影响

６、尖峰抑制器的结构与操作

１、橡胶ＥＭＩ屏蔽衬垫的革新

２、用新型连接器解决古老的ＥＭＩ／ＲＦＩ问题

３、电网扰动对计算机控制设备的影响

４、有限接地板与窄金属条对导线辐射源的屏蔽

５、ＥＭＩ加固的微处理器系统硬件与软件

６、用频谱分析仪作ＥＭＩ测试和诊断

７、电磁兼容与防信息电磁泄露概论

１、地电位及对局域网（ＬＡＮ）设备损坏

２、屏蔽衬垫的四种测量方法

３、外拖电缆的印制电路板共模辐射机理

４、微处理器抗干扰对策

５、MIL-STD-461D/462D与MIL-STD-461C/462C中瞬态测试的比较

６、实现电磁兼容的组织措施

１、高速芯片上方盖板的矩量法辐射计算与测量结果的比较

２、双绞线减小电磁辐射的效果

３、在印制电路板附近放置金属对电磁辐射的减少

４、耦合可进矩形连接器的电磁干扰

５、采购射频屏蔽室时的考虑因素

６、海军的ＥＭＣ认证和鉴定

７、近场探头的特性

８、第四届全国电磁兼容学术交流大会情况介绍

１、去耦电容减少ＰＣＢ电磁辐射的效果

２、解决电力系统对计算机终端的磁场干扰的措施—磁场屏蔽

３、滤波器的选择与使用

４、电磁干扰／射频干扰屏蔽机柜

５、电子系统设计与开发阶段的电磁干扰／电磁兼容考虑

６、连接器的种类与电磁屏蔽技术

７、射频屏蔽胶带

８、电磁领域的先锋人物