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第一期
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| １、ＥＭＣ指令和标准 |
| ２、不带电源层ＰＣＢ的去耦策略 |
| ３、用非晶形磁性合金膜减少接口电缆发射影响的研究 |
| ４、测量Ｂ和dＢ／dt的高灵敏度５０Ｈｚ～１ＭＨｚ探测器 |
| ５、在电源／接地层间有印制线的多层ＰＣＢ的辐射发射 |
| ６、用于暗室鉴定的伪各向同性源 |
| ７、小型微波混响室的特征 |
| ８、宽频范围内适于屏蔽电磁波的柔性材料的开发 |
| ９、关于滤波器问题 |
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第二期
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| １、控制电缆辐射发射的局部屏蔽法 |
| ２、多层屏蔽结构的多频优化 |
| ３、ＰＣＢ接地边缘附近信号线产生的共模ＥＭＩ的评估 |
| ４、降低补偿变换器型开关电源发射的技术 |
| ５、通过天线参数优化减少移动系统同信道干扰的技术 |
| ６、利用高分辨力计算模拟法的搅模室场均匀性的分析 |
| ７、通信电缆在混响室内电磁照射的研究 |
| ８、ＥＳＤ工作面的历史及发展 |
| 第三期 |
| １、损耗边界端接对电源／接地层辐射的影响 |
| ２、简单的双电容低通滤波器的分析 |
| ３、使用直接照射技术测量屏蔽效能的方法 |
| ４、多层ＰＣＢ设计中信号层位置的影响 |
| ５、开槽金属外壳的计算机仿真和试验验证 |
| ６、利用高速通信端口用的高磁导率铁心提高ＵＴＰ电缆共模扼流圈性能的方法 |
| ７、在搅模室中屏蔽效能的测量 |
| ８、统计性屏蔽效能：用模态ＭＯＭ法对矩形盒体的场穿透性研究 |
| 第四期 |
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| 第五期 |
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第六期
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