第一期
１、通过数值计算／实验测量来探测和定位屏蔽电缆的缺损位置
２、从ＧＮＤ引脚直接注入干扰信号的大规模集成电路（ＬＳＩ）抗扰度测试方法
３、减少光收发机辐射发射的方法
４、视频帧缓冲器设计中的电磁干扰问题
５、用频域ＩＣ／ＬＳＩ源模型进行ＰＣＢ的发射与抗扰度高速仿真
６、高抗扰ＣＭＯＳ型运算放大器的设计与检测
７、共模扰流圈的共模分析和差模分析
第二期
１、低温烧结多层陶瓷共模滤波器的小型化设计
２、采用超宽带脉冲注入和CLEAN算法后处理的时域测量法探测和定位屏蔽电缆缺损
３、用抑制载波时钟减少高速数字系统的电磁辐射发射
４、对信号线位于地边缘附近的印制电路板（ＰＣＢ）的快速共模预测方法
５、在快速ＣＭＯＳ系统中ＥＳＤ发生器参数对干扰等级的影响
６、作为ＥＳＤ防护设施的短火花间隙的性能测量与仿真
７、ＰＣＢ辐射发射预测试及ＰＣＢ改进
第三期
１、装甲车辆新型电气系统电磁兼容性设计
２、用于探测基站天线无源互调源的近场扫描器
３、加热成形的轻便塑料屏蔽体的电磁屏蔽
４、系统级汽车ＥＭＣ问题的连续仿真
５、采用电磁带隙结构降低ＰＣＢ电磁干扰
６、驱动开关器时滞输出对电磁发射的影响
７、使用平面多层屏蔽环线圈对ＬＳＩ芯片进行高频磁场近场测量
第四期
１、军用和民用车辆中的大电流注入（ＢＣＩ）技术简介
２、ＥＭＣ符合性预测试——非相关预测
３、通过测量噪声电压对印刷电路板接地网局部电感进行预测
４、分析屏蔽电缆的传导和辐射抗扰度的ＳＰＩＣＥ类模型
５、窄接地层印刷电路板上共模激励的两种计算方法的等效性
６、系统级ＥＭＣ设计缓解方案的发展、应用和处理
７、移动无线电系统提高功率效率和减小寄生辐射的一些方法
８、减少自身干扰的新颖多址技术
第五期
１、测定用电池供电设备抗扰性能的简易直接注入法
２、多层电路板通过平面开孔耦合的电源／地空腔噪声的抑制
３、在９ＫＨｚ到１ＧＨｚ频率范围内运动火车辐射发射的改进测量
４、探测近场ＥＭＩ源技术
５、射频对于数字电路时钟线路的影响
６、在２ＫＨｚ～３０ＭＨｚ低频段对大电流工业中应用的回馈驱动器传导电压的测量
７、使用分立元件代替２０－Ｈ规则对印刷电路板边缘问题的分析
８、混响室内无线设备的杂散辐射特性
第六期
１、利用三维光调制散射体实现抗扰度场地的场校准系统
２、关于输电线缆的低频磁场屏蔽技术
３、用于ＥＭＩ仿真的负载相关的ＩＣ／ＬＳＩ电源电流建模
４、医疗植入仪器和辐射源模型的潜在ＥＭＩ的高分辨率计算及测量
５、印刷电路板上电源／地岛状物的分析
６、运用近场扫描预测辐射场
７、应用混合有限差分／有限体积法解决汽车电磁兼容问题
８、ＰＣＢ板和集成电路的电磁发射
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